中天精装近期在业务布局上动作频频，先是计划以1元价格收购元榕建设持有的顺瑜建筑100%股权，并增资至3000万元，此举将顺瑜建筑纳入其合并报表范围，有望对公司未来财务状况产生积极影响建筑公司 。顺瑜建筑持有建筑装修装饰工程专业承包一级资质证书，此次收购将进一步强化中天精装在建筑装饰领域的实力。
中天精装还积极布局半导体新业务建筑公司 。公司通过全资子公司中天精艺投资科睿斯半导体科技（东阳）有限公司，参与FC-BGA（ABF）高端载板的生产和销售，产品主要应用于高算力芯片的封装。科睿斯核心团队具备深厚经验，来自台湾企业欣兴电子在大陆的生产基地。目前，中天精装间接持有科睿斯一定比例的出资额。
需要注意的是，科睿斯尚在建设中，一期项目虽已封顶但尚未开始生产经营建筑公司 。因此，该投资对公司未来财务状况的具体影响尚待观察。总体而言，中天精装通过近期的业务布局，实现了业务多元化和转型升级，为公司未来发展奠定了坚实基础。
FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array，意为“倒装芯片球栅阵列封装”）是一种封装技术，这种封装方式将芯片倒置并连接到封装基板上，然后使用球形焊点将封装固定到基板上建筑公司 。FCBGA 封装技术具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等优势，FCBGA 适用于多种种类的芯片，其常用于 CPU、微控制器和 GPU 等高性能芯片，还适用于网络芯片、通信芯片、存储芯片、数字信号处理器 (DSP)、传感器、音频处理器等。